一、51单片机电路板焊接后怎么调整
用吸锡烙铁或热风枪（视元件种类）把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。最简单的办法，是网状细铜丝（可从废的多股铜线或屏蔽线上拆下来用），将一些铜丝放在要焊下来的地方，用电烙铁加热，就可以将线路板上的焊锡吸到铜丝上，元件就可以拿下来了
多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。
二、开一间小型电子插件加工厂需要什么设备，要多少钱，主要是做LED驱动电源的
楼主好助焊剂锡条DXT-398A认为，测试机，还有锡炉，插件设备等，场地，工人工资等。
三、峰波浸锡炉的工艺描述
1、制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度；
2、锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一次，并填写锡炉温度点检表。
3、浸焊时间（线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间）：2~3秒。
4、助焊剂与稀释剂的配比为1:1。
5、工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。
6、工作结束，锡炉温度降低后，对设备进行清理和擦拭，超过24小时以上不使用浸焊设备时应将设备中的助焊剂排放干净，防止堵塞喷孔。
7、浸焊前，必须检查待焊接产品上元器件是否有漏插,错插或歪斜现象，并及时纠正。
8、助焊剂喷涂要均匀，预热温度控制在90~110℃，时间不可太长，焊剂保持适合的黏度即可。
9、焊接时动作要连贯，掌握好焊接角度，尽量减少元件翘起、桥连、虚焊及漏焊现象。
10、根据插件进度安排好浸焊时间，不允许出现插件线堵塞和插件完工的产品摆放在插件线上超过8小时未浸焊的现象。11、在浸焊前60分钟开启浸焊设备，超过60分钟不使用时，需降低锡炉温度，关闭设备部分功能或全部关闭。
12、浸焊完成的产品按顺序在周转箱中摆放整齐，避免挤压和相互擦伤。
13、对于返修的需要重新浸焊产品，浸焊次数不能超过两次。
四、过锡炉后PCB板容易出现断铜皮是什么原因造成的
看来提问者是个电子初学者，红胶工艺和锡膏工艺主要用在大批量贴片比较普遍的。
红胶说白了就是胶水，以1206电阻为例，涂在两个焊盘中间，然后贴片机把1206元器件贴上去，这样就初步粘住了，但是粘得不牢固，需要过一道高温，这样红胶凝固了，元器件也就固定住了，后面就是插件，过波峰焊了。
锡膏工艺刚好相反，也以1206为例，锡膏是一种类似烂泥一样的东西，涂在1206两个焊盘上，再让贴片机把1206贴上去，这样1206两个焊盘上的锡膏刚好跟元器件的焊盘接触，然后过回流焊加热，锡膏一加热就会变成锡，冷却后就固定住了元器件了
五、焊锡完成后焊锡会出现哪三种状况
焊锡完成后，焊锡会出现三种状况：亮晶晶、暗沉和凹凸不平。亮晶晶的焊点表示焊接质量好，锡芯完全融化，焊点光滑而均匀。
暗沉的焊点可能是因为焊接时间过长或者焊接温度过高，导致焊锡氧化而出现的。
凹凸不平的焊点则是因为焊接时没有正确掌握焊枪的角度或者没有使用适当的焊锡量，导致焊点表面不平整。因此，在焊接过程中，需要注意焊接时间、温度以及焊枪角度和焊锡量等因素，以保证焊接质量。
六、笔记本液晶屏上的电路板是通过什么工具焊接到液晶上面去的
应该不是直接焊接的，是通过接插件来实现。
焊在板子上插PIN座的那是通过锡炉来实现焊接的。